Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the image-sizes domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /home/z/zargarov/zybex.ru/public_html/wp-includes/functions.php on line 6114

Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the wordpress-seo domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /home/z/zargarov/zybex.ru/public_html/wp-includes/functions.php on line 6114
В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 - Компьютерный журнал Zybex

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6

Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышение плотности транзисторов на кристалле на 18%.

В компании ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6, поскольку переход упрощает значительная совместимость на этапе проектирования. При этом сохраняются инвестиции, вложенные в инструментарий для разработки продукции под техпроцесс N7.

Достоинством N6 является упрощение процесса производства — за счет EUV уменьшается число масок и этапов экспонирования. В N7 используется только литография в глубоком ультрафиолетовом диапазоне (DUV), но компания также предлагает техпроцесс N7+, в котором до четырех слоев может быть сформировано с применением EUV. Техпроцесс N6 увеличивает максимальное число таких слоев до пяти, а перспективный техпроцесс N5 — до четырнадцати.

Комментировать